诺发公司（NOVELLUS）推出SABRE EXTREME™

专门针对45nm和32nm节点设计的第一套铜电镀填充系统

2006年7月17日, 中国上海—诺发系统有限公司（NASDAQ：NVLS ）今日推出该公司市场领先的SABRE电镀填充系统系列产品中的最新产品SABRE Extreme™。新平台提供了经过改善的化学溶液、电镀工艺和新的硬件功能，以解决向32nm技术节点转变过程中出现的复杂问题。经验证，它的灵活性能适应多代产品的要求。现在，新系统正被一家全球领先的美国逻辑器件制造商用于45nm工艺的开发，同时也被一家全球领先的美国DRAM制造商所采用。

SABRE Extreme是诺发公司SABRE电镀填充设备的一个新里程碑。SARBRE是半导体行业能够满足生产要求的第一套铜电镀系统。2005年SABRE所占市场份额为80%，在前10大铜工艺IC制造商中有9家采用SABRE作为铜电镀工艺设备。目前，SABRE的全球装机量已超过250套，每年可以加工处理5500万片次以上的晶圆。在诺发公司向后兼容策略的支持下，在向45nm和32nm转变的过程中制造商可以继续利用已有的设备。SABRE Extreme可以提供业界领先的生产速度（80片晶圆/小时），同时在大批量生产条件下继续保持90%以上的可正常工作时间。

“1998年诺发公司推出了第一套SABRE系统，它推动了半导体技术从铝互连到铜互连的转变，并从此成为铜电化学淀积的标准设备，”诺发公司电镀填充事业部副总裁兼总经理David Smith说。“除了被先进的逻辑技术广泛采用外，现在我们发现存储器芯片制造商也在逐渐采用SABRE以获取铜工艺性能方面的好处。SABRE Extreme采用了非常先进的技术，很容易满足苛刻的技术要求，同时通过高生产速度和低拥有成本（CoO）提供更高的生产效率。

SABRE Extreme采用了很多改善措施以满足45nm和32nm大批量生产的要求，其目的是通过领先的技术和更高的生产效率为客户提供最大的价值。

创新性技术：

• SABRE Extreme采用了最先进的电镀化学溶液Viaform Extreme。Viaform Extreme是为45nm和32nm节点小尺寸和高纵宽比特征结构提供优异填充能力的关键。Viaform Extreme是诺发公司和ATMI/Enthone采用排它性模式合作开发的成果，通过它可以得到高度可靠的铜薄膜，只有SABRE的客户可以使用这一产品。在供应商的帮助下，一直以来客户对诺发公司在这一领域的领先地位给予了充分的肯定和正面的反馈。
• Extreme电镀槽采用了最新的隔膜技术以改善电镀性能和降低耗材成本（降幅大约为50%）。该电镀槽采用了一些经过以前几代设计开发和验证的特有功能，可以通过程序控制晶圆边缘的薄膜结构，以适应化学机械平坦化（CMP）的要求。

值得信赖的生产效率：

• Extreme采用了密封接触式设计，边缘去除尺寸仅为1mm，晶圆可利用面积提高了1%以上，从而可以额外增加每片晶圆的成品率。
• 通过程序控制晶圆边缘快速去除（EBR）工艺。EBR处理速度的加快提高了生产速度。其中，特别是晶圆代工客户可以从程序控制晶圆边缘去除功能提供的灵活性中受益。

诺发公司简介

诺发系统有限公司（NASDAQ: NVLS）是全球领先的半导体工艺设备供应商。通过创新性新技术的开发和值得信赖的高生产效率的支持，该公司的产品能够为客户提供最大的应有价值。诺发是一家标准普尔500指数公司，总部位于加州圣何塞，分支机构跨越全球各个国家和地区。有关诺发公司的更多信息，请访问网站 www.novellus.com。


以1995 年《美国私人有价证券诉讼改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act ）为依据的免责声明：

本新闻稿包含1933年证券法第27A章节和1934年有价证券交易法第21E章节中所界定的前瞻性声明，该声明包括：（i）进入45nm和32nm节点后对原有已安装设备的利用情况，（ii）越来越多的存储器制造商开始采用SABRE，（iii）SABRE Extreme很容易满足苛刻的技术要求同时通过更高的生产速度和更低的拥有成本（CoO）提供更高的生产效率，（iv）通过领先的技术和更高的生产效率为客户提供最大的价值，（v）来自客户的正面反馈，（vi）通过程序控制晶圆边缘的薄膜轮廓以满足CMP的要求，（vii）通过程序控制晶圆边缘去除功能提供的灵活性对晶圆代工客户的好处。前瞻性声明容易受到各种风险和不确定性因素的影响，从而导致实际结果与前瞻性声明预期结果的重大差异。这些风险和不确定性包括但不仅限于以下因素：在向45nm和32nm转变的过程中出现了出乎意料的困难；市场上出现了与SABRE Extreme互相竞争甚至优于SABRE Extreme的新平台；半导体业界继续使用SABRE Extrem的不确定性；SABRE Extreme不能对业界发展和客户需求做出有效和及时的反应；市场对铜电镀填充系统需求出现出乎意料的低潮期；不能与CMP工艺进行最佳配合；以及诺发提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中所声明的其它风险。更为详细的信息，请参考诺发公司的 SEC文件，包括截止至2005年12月31日的年度报告（表10-K），截止至2006 年4 月1 日的季度报告（表10-Q），以及现状报告（表8-K）。本前瞻性声明基于本新闻稿发布日之前我们所掌握的各种信息，诺发公司没有义务更新这些信息。

SABRE Extreme是诺发系统有限公司的商标之一。

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