客户整合中枢

半导体生产要求整合数道不同的生产制造工序，包括电路成形工序、沉积、清洁、蚀刻和化学机械研磨工序。由于器件尺寸逐渐缩小，新材料如铜、low-k绝缘体及其它材料的应用，这个过程变得日益复杂。意识到这一点的Novellus在圣何塞的主要生产基础建立了一个3万平方英尺的客户整合中枢（CIC），配备有一个5千平方英尺的Class 1洁净室和一个1万5千平方英尺Class 100 洁净室，一周五天，一天24小时工作。中心还提供300mm全套加工设备，包括：

最新193 nm平版印刷设备（ASML XT 1250扫描仪由赛普拉斯公司提供）

Novellus VECTOR®产品，用于绝缘阻隔层和low-k金属层间绝缘薄膜沉积。

绝缘蚀刻/剥离via Lam Research Flex® 和 Novellus GAMMA®2130

Novellus INOVA® xT系统，用于铜阻挡/晶种沉积。

Novellus SABRE® NExT™系统

化学机械研磨产品Novellus XCEDA™系统

中心也提供多种度量和检测资源监督生产环节的准确性。

Novellus利用中心资源为客户提供单元工序演示，客户则通过中心确立适合自己的单元工序整合解决方案应用于各自的生产流程，减少了开发时间，降低了风险，提高了生产量。


CIC Facility